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AI 伺服器主板規格升級，拆解 PCB、CCL、玻纖布、石英布、銅箔、鑽針與板廠擴產瓶頸。

台積電 CAPEX 上緣下的先進製程、先進封裝、廠務工程、設備機會與投資風險。

定錨研究員日常分享：展會觀察、研究工作流、報告產製、法人互動與團隊閒聊。

OFC 現場觀察 CPO、OCS、6.4T 平台、雷射元件、矽光基底與可插拔式方案。

GTC 揭露 NVIDIA 推論成長曲線，從 Blackwell、Rubin、互聯、CPO 到 AI 供應鏈下一階段。

成熟製程供需拐點，討論轉單、漲價、滿載、8 吋/12 吋晶圓代工與台系廠商機會。

AI 伺服器功耗升級下的 MLCC、鋁質電容、功率元件與被動元件供需循環。

AI 算力互聯、光通訊、雷射晶片、磷化銦基板、CPO 架構與美中科技戰下的供應瓶頸。

先進封裝產能外溢，從 GPU、ASIC、Data Center CPU 到 CoWoS、專業代工廠與設備瓶頸。

2026 年產業趨勢總覽：AI 伺服器、記憶體、先進封裝、被動元件、PCB 與成熟製程。

2026 年全球經濟展望：聯準會、利率、美債、日圓利差交易、美元流動性與台灣出口產業。

不對稱作戰、烏俄戰爭後的無人機需求、台灣軍工供應鏈、防空飛彈與國防採購。

CES 2026 現場觀察、NVIDIA Kyber Rack、CPO 交換器、高壓電源、NAND Flash 與矽光子供應鏈。