定錨產業筆記｜EP8-轉單、漲價、滿載：成熟製程供需拐點一次講清楚 ft.Eric

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開場：成熟製程供需拐點

歡迎收聽地牢陳代比賽的Podcast現在錄音時間是3月12號的晚上6點那我們歡迎今天的研究員Eric哈囉 珍言 哈囉 大家好又見面啦 各位一個禮拜過去 然後今年再打完了有什麼感想必須說太感動啦看到這個韓國隊跟中華隊的比賽這個絕對會想起這個2013年的時候好想贏韓國啊對對對 然後最後那個袍蕾真的真的很感動他用那個節限用受傷的那隻手去滑雷沒錯 我們上一集才講到這個節限受傷上一集其實播出的時間已經是這個今年賽打完了但是必須說還是回顧一下這個今年賽太感動了包含我覺得古林瑞陽他說他覺得他在想什麼是感動的比賽然後他說今天打出的比賽就是感動的比賽 我覺得看來真的會想哭啊沒錯沒錯 我覺得真的從我有看過國際賽以來真的這幾場算是真的很好看然後也會讓人未來會一直回味的比賽這樣所以我們現在要相約2030年再見再來看我記得明年應該是12強要再開打然後12強會改成16強然後他會是下一屆洛杉磯奧運的那個資格賽大家可以到時候再關注一下這樣好吧 讓我們回到今天的主題這個禮拜的盤事真的非常喜從禮拜一看到原油那邊直接漲到100多塊又迅速的下跌回到80幾塊我們錄影時間的前一天發生了就是在河母之海峽上面有一艘泰國的郵輪被伊朗打到然後看起來船上的人是有出來但好像還有一兩個人是被困在船上是失蹤的狀態 現在就是油價的部分還充滿了不確定性這樣子對 其實這禮拜盤事有上有下的漲幅一下跌一下漲然後幅度都很大然後震盪很大然後現在主要是一直在關心這個伊朗這個前線戰爭的狀況其實不確定性還是蠻多的然後我們在3月6號的時候有發布了一篇美伊斬首行動對於中國塑化產業的影響頗息大家可以回去稍微觀察一下我們有完整的分析了美國對伊朗這次的行動限縮了中國獲取原油的管道之後會對於整個石化產業有做什麼樣的影響這樣那我們回到本週的主題本週我們要來聊聊成熟製程我們知道晶圓代工這邊分為成熟製程跟先進製程那我們過去在EP4-EP5有聊到台積電為了要指引先進製程龐大的需求 開始有調整各個廠區的產能配置除了要擴大自己本身的資本支出來擴建廠房外然後也同時的去調整了一些本身自己成熟製程的產能想請Eric跟大家分享一下我們從頭來討論什麼是成熟製程那什麼是先進製程對 其實過去製程來說大家常把焦點放在先進製程無論是新的晶片 新的技術其實先進製程一直在無論是市場或是技術上面都一直被討論那我們現在談談什麼是先進製程什麼是成熟製程其實沒有一個明確的界定但是目前業界比較多是以這個七奈米為一個衡量的標準其實七奈米以上比較常稱之為是成熟製程那更多常犯稱是比如說2228奈米以上製程都製程那七奈米以下就是先進製程來稱呼 但我覺得這是一種比較相對的說法所以時間的推進我覺得現在可能現在的兩奈米 三奈米在未來可能會被稱為是成熟製程但是目前現階段來說就是七奈米以下然後有這個金圓代工市場的那些廠商我們可以稱它為先進製程的金圓廠像是台積電 三星英特爾等等那未來日本的Evidence也在裡面其他的金圓廠像是聯電跟世界先進等等我們比較常歸類在這個成熟製程金圓廠這部分那如果談及這個台積電你剛剛提到的這個產能規劃其實就像前幾集就是聯機有人利用他有提到就是說有關設備這樣技術裡面講到就是說隨著AI的需求往可能兩奈米 三奈米去推進那包含現在的三奈米的產能供應球 同時兩奈米的客戶也已經早早就談妥了開案的數量其實非常順利那所以看到台積電在積極擴充前段製程跟先進封段產能的同時台積電也在1月法座會上面證實公司將會逐步減少6吋 8吋的產能讓它本身的資源配置有更加靈活的表現那看起來就是台積電把6吋 8吋的產能減少之後然後會開始轉進去先進製程擺滿足像是蘋果在上一季的法師會有講到他們最缺的產能其實是先進的邏輯晶片的產能來滿足這些大客戶的產能可不可以請Eric來幫我們分享一下後續台積電的更細節的規劃除了在先進製程端之外原本的8吋跟成熟製程的產能會怎麼樣去變動OK 那我們先從先進製程這一端來說 如果以製程別來看像是三奈米N3製程的台南產F18它會持續從原本5奈米製程轉進三奈米製程然後開始量產爬坡因為美國的Arizona這個F-F21也是逐步的去轉進三奈米去量產那如果是談到兩奈米N2的這個新製程除了說去年下半年到今年會有一個更顯著的放量包含了這個新竹的F20高雄F12的量產爬坡到了可能明年像剛剛提到台南F18它也會同步的去轉進兩奈米製程去做投入那此外高雄的F12剛剛講到就是說它也在今年會開始有這個A16這個經貝供電製程的小量生產明年當然會有更顯著的量此外如果是先進封裝端的話今年就會有嘉義的AP-7跟台南AP-8去投入量產 這邊其實可以看到就是說剛剛講到台電資本支出規模提升來看今年法社會會做提升說今年大概是個520到560億這樣的一個規模但是明年肯定會叫今年進一步提升後續會持續的增長其實研究人6之前有提到就是台電建廠規劃帶給這些相關設備廠商很多很多集會其實在廠務方面也是很值得留意或許我們之後也會跟大家持續更新廠務這方面相關的資訊除了上述就是先進製程跟封裝端它的擴廠規劃我們現在還是回歸就是而今天的主題就是在成熟製程的影響剛剛講說台電在法社會講說它公司會減少60%跟8吋的產能除了滿足剛剛講說這個先進封裝先進製程的這個強勁需求根據我們來看台電同步去規劃把新竹的F2 F5跟台南F6三座原本是8吋的經援廠改成先進封裝廠此外新竹的F3也將會逐步淘汰8吋的這個經援廠改做什麼EUB的光照護膜它是為了去優化EUB的設備曝光性能跟生產效率去延長EUB的使用年限此外市場也傳言就是說新竹的F12跟台南的F14也將因應包含COA先進封裝這個interposer終界程的需求大幅提升它接下來會逐步去減少65nm 45nm製程的產能而且不再承接90nm製程產能的訂單仔細來看上述這些它逐步去改變成先進封裝或是新製程的廠房來看剛剛講到說新竹的F2現在原本是個生產6吋經援廠房此外新竹的F3F5 台南F6

轉單、漲價與滿載：需求端訊號

只是原本是生產這個8吋的承受製程所以這些客戶接下來隨著這些承受製程的經援廠台電主物把它轉換成先進封裝先進製程等等的它需要去尋找其他承受製程的經援單位產來生產那剛剛講到新竹的F12台南F14就是原本是12吋廠台電也持續減少這邊包含90nm、60nm的承受製程產能持續往前段製程中階層的生產去移轉那我們現在目前了解完了台積電有這些產能移轉的規劃之後除了本身自己增加先進製程跟封裝的產出之外那會對於整個產業跟供應鏈會造成什麼樣的影響對 剛剛講了這麼多這個台電廠房的變遷其實主要就是台電它把一些原本的生產8吋或是一些承受製程的東西 然後改往前面的製程去推進所以我們其實觀察到台電已經陸續安排原本承受製程的客戶去轉單到它的關係企業包含可能世界先進等等另外其實在去年2025年開始台電就已經開始去規劃退出淡化家生產業務那時候的主要客戶像是Nameters他就已經宣布說要跟利益電開始合作此外台電也在去年的時候跟Global Foundry有一個生產激素授權學習在淡化家這一部分引進包含650V然後80V淡化家的激素進行生產其實這樣的規劃也發生在世界先進裡面他們在我記得今年1月的時候開始進行激素授權所以我目前就看到說台電6吋的淡化家業務已經開始協助客戶去轉單到可能利益電這樣廠商 到了像今年2026年他們會協助一些8吋廠的客戶轉單到世界先進等等此外在台電之外我們其實也看到就是像剛提到的先進廠廠廠三星它近期就是記憶體很需求強勁那它也把部分的CIS的產能轉成這個DRAM生產去使用所以部分客戶可能會需要去尋求可能2228奈米的製程頭片所以在這些主要的精神代工廠去主步移轉往前段製程去生產或是其他產品生產之後這些原本的既有成熟製程的客戶就要開始尋找這個替代的代工廠那一定要有人幫他生產所以也帶給了台灣公衛鏈成熟製程代工廠很多機會好 那我們剛才講到的是供給段稍微簡單的統整一下最容易理解就是有兩大玩家已經準備要退出 成熟製程或是減少成熟製程的產能第一個是台積電那他把他的產能陸續的外包給世界先進或是轉進給世界先進那另外一個很大的玩家就是三星他們最近也因為DRAM這邊的需求比較好所以他們要把部分的成熟製程的產能轉給DRAM去做使用那這裡就會有一些供給段上面的變化像是AI主要受惠都是台積電這樣先進製程廠商我想問在需求端這邊會不會因為AI這件事情出現之後有帶給成熟的經援代工廠有什麼樣的新的機會嗎成熟製程的經援代工廠過去就是可能市場上比較少人關注但確實在AI的浪潮之下他還是一個重要的角色所以我們現在就是從剛剛政院講的就是需求端來看剛剛講很多供給段 其實成熟製程他生產的經驗很多元包含了這個可能功率元件然後PIMIC電源觀點IC類比IC MCU驅動IC DDIC等等的那我們其實主要觀察的就是說尤其是PIMIC這個頭片量開始增加這方面主要其實同樣是受惠這個AI server這個驅動電源觀點IC PIMIC的需求就如同我們之前的極速不斷提到就是這個電源架構不斷的推進這些晶片或是說伺服器架構所以這個電源觀點架構需要功率的提升不斷的優化不斷的增加不論在後續我們之前講到說會加入HBDC這樣一個高壓直流架構裡面的這個POWERSHOP塞卡轉換端等等對於功率元件PIMIC的需求 其實依據現在基因代工廠的分享像現在銀行帶維利好新一代Rubin的伺服器他機櫃所需要PIMIC用量其實隨著功耗跟這個功率的需求提升相較一般的傳統的server達到了5到10被這麼躲所以PIMIC的增加是非常顯著的那我們也從機能生產端的這個頭片量就是客戶端來觀察好了以世界限定維利好它的主要客戶別來看包含的高通RESA還有INVADING然後ADI利器等等這些PIMIC業者頭片量成長幅度在2020來說是一個較大的比例但是相對而言就是包含可能沒比聯用或說集創北方Rade細創等等這些驅動ICD-DIC的頭片量去呈現衰退這其中其實可以看到 就是一個點就是說DDI-IC就是受限經典包含基地價格大漲等等的問題影響整體的出貨業績跟消費性的表現儘管有四足賽的備貨需求但是看起來目前的頭片量還是下滑但相對而言就是PIMIC跟LABIC等等填補了這些晶圓廠的生產控缺而且隨著就是剛剛前述提到供給端這些主要晶圓廠的退出生產讓成熟製程的這些廠常逐步接貨轉單後面的產能利用率很有機會獲得益助好 那看起來我們前面講到需求持續擴張然後產能稍微的縮減開始轉向比較二線的晶圓代工廠之後看起來相關廠商會有蠻多的機會能不能先請Edward跟我們分享一下這些廠商他們現在目前的產能配置

8 吋、12 吋與晶圓代工產能

還有他們近期應該是前幾個月都有出來開發所以他們目前的現況是怎麼樣這邊就大概跟大家分享一下就是台灣主要的成熟製程晶圓廠在法說會裡面看法好了先從世界先進來說講一下他目前這個季度的一個表現他就提到本季因為部分的這個長約要陸續到期以及DDIT 區裝DIT的客戶他因應伺服賽開始被禍他的產品組合表現可能有些不利的影響平均銷售單價可能會稍微較前季度有所下滑那另外公司也在這個季度安排了這個年度稅休然後導致實質的產能有效減少但是同時剛提到說PMG的客戶維持這個強勁的需求所以整體的這個強勁力還是可以提升到80%到80%而且在稅休完畢之後 隨著上述PMG這些晶片廠商的需求提升我們其實看到一件事情就是在第二季或是之後的這個強勁率是有機會在向上提升而且到下半年產能很有機會去滿載此外就是剛剛講到說這個LTA在可能2012年陸續到期之後包含最近有些消息就是說陸續同一或是相關的這些成熟製程開始調長呆工費公司持續跟客戶去協商而且不再提供這個價格的責讓他很樂觀去看待就是說接下來可能八存經驗的呆工廠市場環境逐漸的轉好公司的溢價能力有機會去提升此外公司在製程端來說他們逐漸去淘汰一些這個出現款像是0.25UAM到0.35就是250350nm這些製程的產線轉進了這個180nm 以下這個細線款的製程掌握這些伺服器包含PMG相關這些用量提升的商級同時在這個產能轉換之下2026的實質有效產能可能會較2025年小幅下滑但是產能力將會顯著提升帶動這個營運表現還是在成長此外最值得留意就是說他跟N自博合作這個新加坡廠這是一座12吋的這個晶圓廠在2027年他會開始量產出去產能帶1.5萬片到了2029年他會擴充到50萬片他會生產就是包含市場代名等等這次製程投片看起來剛才世界先進的展望是還滿不錯的然後包括他們的新的12吋廠也準備要開始量產了那我們來聊聊大家在股市裡面會俗稱的二格聯電好了目前聯電的狀況怎麼樣相對的眼睛是聯電的 產量力就落在大概75到80%這樣那值得看的就是說他新加坡這個擴廠他即將在2026下半年開始去量今年有益處可能一到兩%這麼多此外就是他一直跟Intel有合作這個12奈米這個製程的產品預期在明年有機會貼爆另外跟客戶合作這個Interpol的中介層的產品也有機會在明年的2027年去做量產另外在他持續發展這個線性封裝的重點部分他其實現在已經有很多的專案在執行同步包含他本身這個系電容DTC簽入是深溝式系電容這樣一個產品此外他在法週會上面有提到就是說矽光質的方面他也開始有這個12吋PIC的量產爬坡那另外我們還是講一下立機電好了 就是他也是台灣承受製程這個重要公司一環他也在前述的這個法週會裡面提到就是說隨著機體需求很強勁但是在他的這個機緣代工廠裡面他機體跟邏輯是有部分共用機台的同時就是因為機體需求強勁他多生產一些機體所以導致這個邏輯產能有些排擠客戶的去中化這個需求通是發酵還有他P5廠賣給煤狂這後續我們會跟大家分析就導致公司的總體產能線索供給端有一些缺口所以在他公司來看就是像是12吋的包含DTC sensor的機緣代工價格因為原本的代工價格的機器就低了所以他們也在2026年就是今年的1月開始去調升這個代工價此外就是包含我們前述就是PIMIC在AI server的 這個強勁需求之下主力客戶其實在去年完成驗證之後今年開始主佈放量那此外車用市場也主佈了需求徽證另外在8吋廠端就是包含IGBT這樣的產品大客戶的需求可能有所下球但是在AI跟邊緣的server的需求帶動之下像是Motley這樣產品需求不堅反正接下來可能對於客戶的需求有一些沒辦法滿足所以公司也逐漸去考量推進資訊像是把竹南廠某些8吋的這個無塵室的設備改用成12吋的這個先進封裝或是等等相關的生產機材去做使用那也間接導致說它現在8吋廠還是一個產能更吃緊的狀況所以它在考慮就是接下來3月的時候它去調漲8吋的代工價接下來就是說包含淡化家 或是先進封裝系電容的等等產品接下來會成為它的主要貢獻營運的一個重點那我們知道除了台系廠商之外中國的成熟製程廠商在這邊也是一個非常大的玩家因為他們在過去的兩三年其實擴了滿多的產能然後也會影響到整個市場的供需可不可以先請Eric跟我們大家分享一下目前中國廠商這邊他們的計畫跟現況是什麼剛剛講了很多台系廠商的觀點但是其實台商成熟製程

功率元件、車用與工控需求

絕對不能不忽略就是中國廠商他目前的進度跟看法在第一季的時候他們也開了一些Earny Coast然後有分享一些看法其實我們就分享包含華紅跟中興的一些觀點其中華紅表示他目前的強力已經達到了滿載就是超過了100%達到106%他預期接下來的代工費在2026年其中12吋是蠻有上調空間的那相對8吋的延述或許是有機會但可能相對12吋機會就比較低一點但是他也提到說AI持續讓這個Pimic成長然後這個用量是非常明確的包含功率元件跟MCU也是有幫助但可能叫Pimic而言幫助沒有那麼的大此外中心的部分他有提到就是他在採用利用率方面8吋長是超過100% 12吋長是接近滿載的狀態讓他的整體的採用利用大概達到大概95% 96%也是接近滿載的狀態此外隨著AI跟車用的復甦也消耗了很多成熟製程的產能這樣的情況造成了就是CIS-DIC這樣產能排擠的這個狀況目前觀察下來其實中國這個入戲金人代工廠它的破產的進程是在持續的看起來2026年中心它如果是約當8吋而已它會擴大概10到15片這麼多一個月那華宏它會擴大概6到8萬片那麼多約當8吋一個月儘管就是這些入戲的金人代工廠產能接近滿載或是滿載之後開始針對就是部分的製程去調長代工費等等導致這個成熟製程進行代工的市場秩序逐漸去健康然後逐漸恢復 但目前整體的產能供給還是大於需求我們還是要持續觀察包含台積電三星等等漸進式的退出這些成熟製程進行代工市場接下來會帶來的影響我們回到台系的代工廠這邊我想問的是這邊是不是有我們值得留意的地方然後目前這些廠商的供應狀況是怎麼樣後續有沒有可能進行漲價這種規劃OK 其實剛剛講述了很多這個各公司的看法那其實我們現在還是回到我們觀察來說根據我們觀察受惠於這個台電他開始規劃把一些新竹的廠房跟台南的廠房這些8 吋的金圓廠改成鮮靈封裝廠除外新竹的這個F3也把8 吋的產能開始做淘汰改成工造戶模這樣的產線帶動了就是台灣的成熟製程的這個金圓廠 包含世界先進的產業率開始去逐步回升尤其他的像世界先進接下來下半年產能很有可能會趨近滿載我們看到的狀況就是說他已經在客戶端取得了客戶同儀即將去調漲可能代工費達到雙位數這樣的一個規劃另外聯電的話在法州會上面他有講到就是說他覺得今年對於他的產品的單價或是代工費的環境是很有利的尤其就是他的22奈米的需求強勁成長那也支撐他本身公司的這個產品組合另外利益電其實前述就已經講過就是說他在法州會上講到在1月的時候就調整部分客戶的售價此外8吋的也有這個機會在3月開始調整我覺得這邊值得看到的事情就是說隨著這些成熟製程的金圓廠商開始去漲價 他所生產的產品後續像是MCU啊Pimic DDI等等都可能會因為生產成本提升也會去調漲產品的報價那我記得聯電這邊他一直有跟Intel合作的計畫想請Eric幫我們更新或是介紹一下他們的這個計畫目前是怎麼樣子進行然後進行的是什麼東西對 剛剛講到說聯電其實一直有跟Intel去合作這個12奈米這樣的一個產品其實看到Intel就是他們持續投入這個18A這樣製程的一個產品包含下一代可能14A這樣製程的量產那過去的晶片製程可能Intel 7、Intel 10等等的產能他其實現在還是一個面臨貧起的狀態公司會把這個客戶逐漸推進去轉向 更先進的製程去做生產那此外就是Intel跟聯電的舌耐米合作其實在2024年就已經開始他們宣布就是共同去開發舌耐米FINFET這樣製程架構了一個產品一方面這有什麼好處對於Intel來說他可以去延長這個他本身這些後段原本舊製程的這些設備的使用年限讓這個成熟製程或是後續的這些設備發揮它的常委效應另一方面對聯電來說他也可以藉由往前推進的這個製程的技術提升避開他原本在成熟製程的價格競爭壓力此外之前有媒體報導Intel的技術他授權的聯電一個SuperMIME這個超級電容的技術它是藉由在金屬層裡面導入這個Hike借電的材料去提高電容值 進而去穩定電流傳輸這樣的一個效果我們看起來覺得這項合作如果成真的話其實是滿有助於聯電去推進舌耐米製程同時我覺得也不排除就是聯電會把技術延伸到可能我們現在很關注堅定封裝的領域尤其是增強系中介層跟系電容的效能表現此外競技台電規劃剛剛講說關閉的8吋廠產能而且停止成節包含12吋90nm製程產能訂單此外這個65-40nm製程也在主播的收解我們覺得聯電滿有機會去受惠轉單的效益好那我們來聊聊另外一間公司叫立基電在過年前他們挖出了一個重訊

台系廠商的競爭位置與風險

滿讓大家矚目的就是立基電賣廠房給美光這一個新聞那這部分對後續整個公司念會有什麼樣的影響OK 那來談談立基電其實他在1月的時候就發佈五項證券剛剛講的重訊他跟美光簽署的這個合作意向書他用18億美元的價格他原本在通羅P5廠這個建物跟一些廠務設施賣給美光但是裡面不包含機器設備而且跟美光建立的這個長期DRAM這個先進封裝代工的合作關係所以美光接下來會幫助他的P3廠原本這個製程的推進然後並且用預付貨款的方式把一些HBA後段製程的產品委外立基電去做代工包含TSB啊Bounder等等的製程此外根據我們的觀察就是立基電通羅P5廠原本是生產IPC 等等這樣的產品過去的產能肯定達到8500片他的廠房空間最大應該可以到4萬片他的二期已經完成地基了如果他開始新年印尼那天可以完成建廠那三期已經通過環評但目前都還沒動工這樣我們就預期說美光在今年的第二季會完成交割之後這個P5廠啊他已經可以立即進行設備裝置那明年3萬點就可以進行試產下半年就可以貢獻營收其實這加快就是DRAM這樣的生產跟支引後續2、3期呢也會支持後續28年跟3年的擴產所需另外我覺得我們這邊要看就是說立電他在出售這個P5廠之後其實他得把這邊原本的這個邏輯晶片代工業務他會接起來轉移到P1、P2廠那記憶體代工業務將會轉移到 P3廠就是說原本P5廠裡面的這個生產的東西新階段新組的這個P3廠主力製程師二層的那一面其實他製程推進面臨到平緊的很多都是用來生產DR3這樣的一個產品目前其實產品相對其他記憶體代工廠的眼其實蠻缺乏競爭力的所以他在取得美光的這個合作之後他有機會去協助他推進這個製程有幫彌補就是跟台廠可能還有跟豪邦店等等這些力氣型敵人廠的技術落差而且跨入DR4這樣的產品市場有機會在可能明年上半年的時候完成技轉然後產品開發驗證等等明年下半年開始出貨然後另外一方面我們覺得要提到就是說力電的始工是IPC因為前面我們剛剛講到聯電有跟IntelMaybe他會技轉 Superion這個超級電容技術其實IPC這邊他也具有細電容IPC、IPD的技術而且這已經是目前現在公司最主要成長功能其實IPC他的產品很多包含細電容然後LT RAM就是客座的機體另外還有接下來會生產VHM客製化堆疊的機體這些東西其實全部都是在力電的廠房進行生產那IPC他作為一個IC design這個廠商其中我們剛剛講到細電容這樣的產品包含的兩種顯示一個是IPC、IPD其中IPC就是他結合了Interposer就是用在CoAOS S這樣一個產品他就把細電容置放在Interposer這個終界層裡面另外一方面IPD就是 把細電容牽入在機板或是至於機板下方機板下方他們叫做LSC就是Length Side Capacity這個IPD就是廣泛應用在CoAOS S、EOS再CoAOS S等等這樣風壯除了這個IPC其他已經在去年相對的量產之外IPD LSC的產品也即將在今年的第二季開始量產去嶄新意助他的動能這邊我們值得留意就是在利益電拍賣這個廠房之後對於iPU的生產影響其實iPU IPC原本的後段製程跟這個剛剛講到VHM這個堆疊機體的專案本本是在剛他賣出的這個PU廠房去量產短期內隨著這個廠房反省一定會影響他的產品交集還有這個專案的進度但是對於他剛剛講到 就是IoT RAM就是原本記憶體或是說接下來這個牽入機板這個IPD是沒有影響的公司會持續跟客戶去協商就是IPC這一塊提前去投產並持續跟利益電去合作盡量去縮短製程轉換需要重新驗證的這個時間盡量降低他的實際影響程度所以我們接下來就是觀察他IPC在中介層使用以及IPD LCC這些產品在接下來導入宅版應用隨著今年的量產有機會帶動細件成為他最主要的營收成長動能那我們聊完整個產品跟台系路系代工廠之後那想問Eric未來用戶想要更了解成熟製程經援廠這邊未來的狀況或是他們想要持續追蹤的話我們可以觀察什麼樣的東西我們剛剛分享了很多這些居然代工廠 他本身所發布的這些觀點同樣的我們也講述一些我們的觀察跟想法但是接下來還是有很多看點跟能夠持續留業的地方那接下來就跟大家分享包含從先從世界先進的角度來說好了我們剛才講到說他的產業用率接下來是逐步提升的狀態在下半年有望到達95%到100%甚至以上OK 整體的產能絕對是公不運求的狀態可以觀察就是接下來還會不會再度去調整代工廠去反映這個事況另外公司他其實也有自研包含淡化加技術

投資視角：成熟製程循環怎麼追蹤

可以佈局在800到1200米這個超高壓工率元件有機會去切入AI Server這個800 bHB DC這樣的供電加工跟電動車的這個Inverture等等另外剛剛講到台電的授權技術應該會佈局在包含650b跟80b的這個工率元件除了他跟和內幼合作這個碳化矽的產品他目前已經完成了第一階段這個產線的建置最快有機會在2026年的第四季開始去做市場最後就跟我們今天所一直強調的這個重點就是說台電區逐步的縮減包含就是650nm等等的這個成熟製程以上的這個產能尤其世界先進接下來明年一個看你就是說他新加坡廠要開始量產爬坡了很有機會去受惠 這些成熟製程的客戶去做轉單儘管量產初期他可能還沒有達到這個規模經濟的效應有可能因為這個择救或是整體的量產場率還不足的種種原因去拖累了可能2027年的後裏表現但隨著這個產能就是逐步的爬坡尤其在成熟製程轉單效應尤其台電季轉等等方面的正面因素之下2018年就有機會快速的去上升它產率以及快速的去投量產讓它的這個廠是轉坡而已尤其考量就是說這個是個12吋廠12吋的晶圓代工費用大概是8吋那個189nm製成了3到5倍所以我們覺得這個有機會去帶動公司這個營運體質的轉型那講完世界先進剛剛講到說連連相對其他可能晶圓代工廠包含台系或是陸系來說 它的產能流率目前是相對比較低的水深可能看到台系跟陸系可能都90幾%或是85 90%它可能相對在75到80%之間這個落差大概是什麼樣的原因其實根據我們的觀察就是前一段時間中國政府它敦促這個中國大陸系的這些ICD是它的業者要加強在中國的晶圓代工廠的投片加上部分的台灣的ICD三業者也在成本的考量之下針對就是說消亡中國市場的產品或是對可能非中資的AutoChina敏感度比較低的客戶這樣的相關訂單也會轉向就是陸系的晶圓代工廠的投片那其實連電它的成熟製程產品還是相對的產單但是它在陸系晶圓代工廠還沒有切入可能在40nm或是2820nm這樣的製程 產品還是相對可以較高我們覺得接下來還是可以繼續觀察一些重點像是陸系的晶圓代工廠它產能已經達到滿載了客戶接下來還是有機會回頭像連電追加投片另外扣緊今天的主題台電逐步去停止包含90nm或是說6545nm製程的這些產能訂單連電是非常有機會去受惠這個轉單效應此外最後利電去出售了包含P5廠給美光之後它原本新組的這些產線也要去做升級但這個產業升級必定是需要時間的它也向了部分客戶去發出了停產通知這些客戶也必須去尋找這個晶圓代工的合作夥伴連電也有機會是潛在的受惠者另外我們剛剛講說它在法收會或是它最近的一些合作案上面我們可以看到它其實持續不斷去發展 包含鮮靈封裝矽光質等等這樣的技術而且也包含了就是客製化堆疊機器這樣的一個鮮靈封裝的服務也在投入之中手上已經有很數十個專案正在進行了而且它跟Intel合作的這個12奈米製程的投入也對於它無論是產品組製程技術的改戰也是接下來我們再連電成洲製程去轉進進行製程這樣一個很大的觀察重點那我們剛才講了很多的機會點包括台廠的包括可以觀察裝戲的廠商未來的擴產狀況之外我覺得這裡可能要請Eric幫大家提醒一下有沒有什麼需要留意的風險我們剛剛講了很多機會那就跟之前也提出一樣我們還是要講一下目前在成洲製程這邊的一些風險就是隨著這些成洲製程產能 持續擴充包含中國廠房的投入零電世界先進今天也明顯都有一些新廠投入量產有機會去增加整體的供給那如果在需求端像是消費線產品受限這個記憶體持續疲軟然後像是驅動ICDDIC等等投便量持續趨緩會不會整體的供需狀況就有所緩解我們但是目前看起來就是因為PMAG 2G等等需求還是很強勁的目前的狀況還是在吃緊的狀況所以我們還是持續觀察整體的需求還是受惠Server的電源需求爬升所以接下來的事況跟風險還是我們持續跟大家更新跟觀察一個重點好 現在Eric的分享那我們在1月28號有發表一篇成熟製程相關的產業報告歡迎大家可以到我們的網站上面去看 最後還是要提醒大家最近的盤是比較震盪大家還是要謹慎下單定牟是一個專業的產業研究平台我們會把最專業跟我們看到最快的產業區式分享給各位但是還是要請大家注意一下自己下單的風險那我們今天節目就聊到這邊我會把這集相關的文章放在下方的資訊欄歡迎大家到我們的網站來閱讀如果喜歡我們的節目的話歡迎訂閱我們的頻道並且給我們五星好評有任何問題的話也歡迎留言告訴我們我們下週見 拜拜謝謝曾祺 謝謝大家 拜拜