定錨產業筆記｜EP5-先進封裝外溢至專業代工廠 ft.Leo

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開場：先進封裝缺口外溢

歡迎收聽地牢產業筆記的podcast我是主持人鄭彥現在錄音時間是2月11號的下午兩點除了眾所周知的神山台積電宣布要調高資本支出從520億到560億美金外我們在錄音的前一個禮拜看到日月光開完法說會公司表示2026年的資本支出要比前一年增加40%到50%延續者CSP業者持續增加資本支出的浪潮我們看到目前缺貨的狀況往下延伸到了先進封裝這邊過年前我們看到封裝測試或是相關的設備類股股價都有相當程度的漲勢這集我們要用簡單的方式把為什麼先進封裝會變成接下來幾年的關鍵以及產能缺口到底會卡在哪裡讓大家可以簡單的理解這個產業底層邏輯跟長期的趨勢 今天我們要聊聊先進封裝產能缺乏下我們看到了什麼東西來歡迎今天我們的來賓設備與PCB產業研究員Leo來跟我們聊聊歡迎LeoHi 正彥各位聽眾大家好我是定錨產業筆記的研究員Leo那我主要是關注設備PCB產業的領域今天節目主要會和大家分享在先進封裝趨勢下看到的一些機會好很難得我們公司有一個跟我一樣聲音很低的人好那在市場上我們一直聽到的時候目前先進封裝這邊產能很缺乏我們也看到CSP 業者也一直向外去尋找可以支援先進封裝的廠商像是日月光Anker想請教Leo目前先進封裝這邊為什麼需求很強然後我們看到他現在目前需求到底強到什麼程度 那目前觀察消耗 CoWoS 先進封裝最多產能的部分就是在AI資料中心建置上所需要的AI GPU那未來會佔用大多數CoWoS先進封裝產能的應該還會是GPU這一塊不過我們有觀察到其他的應用比如說像是ASIC CPU Switch都會採用CoWoS先進封裝那稍後會再提到這一部分在AI GPU這一塊AVIDIA AMD都有公佈一直到2027、2028年的ROMAPAVIDIA今年即將量產的Rubin GPU然後明年下半年的Rubin Ultra在AMD這邊的今年會推的MI400在明年會推的MI500系列的GPU都會採用CoWoS先進封裝 這是目前在CoWoS當中佔大多數產能的應用那2027年MI500系列的GPU都會採用CoWoS先進封裝這是目前在CoWoS佔大多數產能的主要應用OK看起來上面講的這些不管是NVIDIA、AMD的GPU我們大概一年前都有看到各家廠商ROMAP上面有他們的產品跟他們想要使用什麼樣的封裝但有沒有其他額外新增加是最近才看到的產品呢是那我們有觀察到說在Data Center CPU這邊今年也會開始採用CoWoS先進封裝包括像是AMD的VeniceNVIDIA的Vera CPU那這邊的CoWoS封裝技術和GPU這邊可能會有一點點不同 它在製程上相較AI GPU比較沒有來的那麼複雜可以把它看作是比較簡單版本的CoWoS先進封裝技術為什麼AMD會突然把這個它原本是直接封裝在宅板上面的CPU那會改成用2.5D異質整合的這個先進封裝呢我認為應該是和I/O die獨立出來有關通常是用跟GPU不同的製程去生產可能會落後個一兩代再用封裝去進行異質整合那在去年炒得風風火火的ASIC晶片我想應該也是一個主要的需求來源像Google TV可能是去年大家在市場上最常聽到一個ASIC那這邊ASIC的頭片裝潢好像也不錯是不是也有進一步推升

GPU、ASIC 與 Data Center CPU 的 CoWoS 需求

這一波先進封裝的需求是 沒錯那最近這四大CSP也公佈了今年的CAPEX加起來全部加起來大概是6500到7000億美元左右其中Amazon大概是200BGoogle大概150BMeta 130BMicrosoft 150B加上去年都是大幅的增加那四大CSP除了像向外面去購買GPU外他們也有自己的字眼Aizik比如說目前現在正在換代的AWS的Trainian還有今年下半年新一代的Google TPU我們在投片量看到也都相當的大那這些ASIC都採用CoWoS 先進封裝的技術整體ASIC的投片量相較過去來說都有倍數的成長算是 成長速度最快的一個應用那除了Amazon跟Google以外在Meta Microsoft的這邊他們也有自己字眼的Aizik像是Meta的Misha還有Microsoft的Maya未來也有可能會放量我們會持續關注這邊的趨勢好 那我們來聊聊供給這邊的狀況現在客戶需求都是遠大於台積電能夠供給的數量那想討論一下在台積電 CoWoS 先進封裝擴產沒有那麼積極的可能原因我們可以先觀察一下台積電今年法說會公布的CAPEX有提到說今年CAPEX上修到52到56B而且進程他們也有提到說未來三年都會維持這個大幅成長的趨勢今年的CAPEX大概70到80% 用在先進製程10%用在特殊製程那10到20%會用在先進風車這邊對於廠務設備商來說未來三年基本上都是可以持續的收費只要有蓋廠擴產的需求為什麼CoWoS 先進封裝看起來不能100%去滿足客戶的需求CoWoS 先進封裝它需要搭配像是三奈米或者是之後的兩奈米等前端製程的晶片算是一個配套的措施台積電它也很積極的在擴充兩奈米或者是在下一代的先進製程那它在原力啊土地廠房上面可能都沒有辦法完全去支援這客戶的大量的需求而且我們目前也觀察到不只在晶圓代工廠這邊就算在設備上這邊也有一些缺人的問題在晶圓代工廠這邊他們可能需要把既有的廠區的人力調去去 支援先進封裝的產能台積電這邊也要持續的去觀察說客戶這邊的訂單是不是真的需求到底有沒有那麼多好 那我相信大家應該都還很記憶我相信的是在疫情後我們爆發了一個非常大量的晶片需求潮不管是從狂BOOK啊然後到車用晶片但是後來都會演變到一個狀況就是overbooking的情況在工廠這邊也會非常省勝的去面對客戶的需求會一直去跟客戶探尋是不是真的有這麼多的需求然後對於他們的需求也會有一定程度的懷疑對 畢竟一次投入500多億美金如果沒有需求那會是很大的風險台積電它在評估要不要擴產應該是會非常謹慎的所以不會一次真的擴到非常的慢不然如果需求突然縮起來 那會是有很大的問題另外一個可能的原因就在目前考慮這個技術轉向的問題就是現在有在考慮轉向這個COPUS還有前陣子有一個很熱門的話題叫COPUS那為什麼會想要轉到這個COPUS呢主要是因為未來的GPUASIC他們在設計的封裝尺寸上面都變得越來越大變成一次可以封裝的科書就越來越少單位層面變高那原本NVIDIA在Blackwell世代的GPU它的封裝尺寸大概是三倍的光照尺寸我們細看今年NVIDIA推出的Rubin GPU它提升到大概四倍的封裝尺寸那Rubin GPU它是NVIDIA首次採用

台積電 CAPEX、先進製程與封裝產能分配

Trip-Late設計的GPU它的概念有點像是把一個原本很大的GPU拆成很多小顆的晶粒然後去和HBM I/O die用先進封裝去互聯那再往下看下一個世代NVIDIA會推出Rubin Ultra也會沿用這個Trip-Late的設計它在GPU的代數I/O die、HBM都變得更多這邊都要用一直整合去互聯就是要用CoWoS這一代Rubin Ultra它的封裝尺寸可能會來到七到八倍的封裝尺寸它會消耗非常多的先進封裝的產能原本CoWoS在封裝製程當中是用12吋的原型載具去封如果晶片變得越來越大那每片載具可以封的數量就會變得更少 而且原型它的邊邊角角不一定用得到所以現在就開始研發這種CoWoS方形的封裝希望可以降低一成本提升生產效率等等所以回到剛才說的為什麼原型的CoWoS看起來擴的沒那麼積極就是因為未來如果CoWoS開始導入量產的話現在擴充這些原型的設備可能會有閒置或是浪費現在CoWoS它還在一個建置實驗線的階段未來幾年的擴充主要還是會以原型的CoWoS為主等一下方形載具我們會有更多補充就大家期待到最後我們知道台積電在上個月的法說會宣布資本支出要調升到520到560億美金創下歷史新高不只是要建設新的晶圓廠在先進封裝這邊也有不小的投資大約會有10到20%的資本支出 會用在先進封裝那在Fab2、Fab5、Fab6會改進成先進封裝廠位於嘉義的科學園區第一期AP7廠正式在陸續裝機中然後前幾天我們看到一個消息是環境部也在2月4號通過了南部科學園區嘉義園區第二期的基地開發計畫想請教Lia目前在實際台積電的先進封裝擴散狀況為何台積電它有很多的先進封裝的廠區從桃園、新竹、苗栗這些地方都有每一個廠區它支援的技術不太一樣有些是研發中心有些是做手機的info封裝那有些有做sosc先進封裝所以說不是所有的先進封裝廠區它都可以去支援co-op先進封裝那從去年開始在南部地區就在嘉義台南這一代就有興建新廠 或者是去買別人的廠房來當作支援先進封裝的產能雖然說這些新廠區在去年有遇到一些颱風、低震這些小小的差距但目前也是滿順利的開幕設備廠也都陸續的經濟這些新的廠區它除了支援co-op先進封裝以外它也有用在光通、邏輯晶片相關的sosc先進封裝還有新一代手機會用到的WNCM封裝所以說今年主要新增的co-op的產能都是在南部這兩座新蓋的廠貢獻的除了在台積電這一端我們在OSSE端這邊也有看到先進封裝開始變得越來越多的趨勢co-op簡單一點可以分成Tribon wafer跟Unsubtree這兩種Tribon wafer它可以把它想像成是 裸金包括像GPU、HBM它建合在一個暫時性載具的一個製程Unsubtree可以想像成把前面做好的東西放在摘一半的製程上從去年開始台積電其實就把Unsubtree的後段製程大部分都委外給封車廠來做封車廠自己像是M-Core或是Spell他們本來就有做整段的co-op先進封裝只不過量還不多做的產品可能也不是最先進的那在OSSE這邊他們當中還有分是自主產線或者是T-Like的產線那這邊稍微會再詳細的提到那目前的這個趨勢是越來越明確的就是在台積電co-op產能供不應求前段的Tribon wafer也開始外移到封車廠這邊也就是說整段的co-op 都有委外製封車廠的趨勢那除了委外到封車廠以外台積電面對產能不足的狀況目前也在研議把一些6吋 8吋成熟製成廠區把它去轉成先進封裝未來先進封裝的產能有可能會再進一步上修

日月光、Amkor 與專業代工廠角色

那這部分可以持續的觀察這對於一些設備商來說是非常好的機會好 那我們知道目前CSP這邊有很大一部分的需求是台積電這邊沒辦法滿足他們的這樣的話是不是會有很大一部分會外移給其他的封車廠商台積電它在南部新擴的這個co-op產能從去年到現在都持續的在進設備那它的產能會慢慢的增加到目前為止都還是沒有辦法去完全滿足客戶的需求所以一些結構比較簡單的co-op先進封裝都會委外到封車廠去做那這邊指的是前段的去板Waver加上後段的Unsubstrate就是整段的co-op都會移到封車廠去做另外客戶這邊也可能是為了去分散風險開始建立Second Source 所以封車廠在今年開始會很大幅度的去擴充先進封裝的產能而且開始切入比較多前段的去板Waver支撐那這些封車廠包括像Amcorp Spear還有熱光等等Amcorp Spear他們原本就有少量的先進封裝產能今年開始會擴的比較多那在熱光這邊他們原本是沒有co-op先進封裝產能的今年也會開始大幅擴產等於是從無到有這些封車廠的產線他們主要分成是自主產線跟T-Lite的產線是不是自主產線對於他們設備採購的方式不同對於設備上的收穫程度也是有影響的封車廠除了接co-op’s外移的訂單之外台積這邊為了要把資源轉去更有效率的應用也在討論要把一些Flitch Bump 轉到封車廠的邊用來做co-op先進封裝的microbump這對於封車廠來說也都是一些新增外移的訂單好 那我們這裡要跟大家做一點名詞解釋我們這裡用的T-Lite指的是台積電先進封裝廠有實用的設備商那我們知道設備這邊過往在晶圓代工的設備都是由國外的五家設備局所把持然後近年台系的設備商從先進封裝這邊開始慢慢由所掌握想要請Liu跟我們大家介紹一下先進封裝擴產後台系設備商這邊有什麼機會Foundry廠它許多關鍵的組織成設備過往都是國外大廠把持的台系設備商近幾年都很積極的在切入Foundry廠也很策略性的希望一些設備能夠本土化 有定穎一個目標是說想要在2030年達到後段封裝本土化設備40%的比例那目前大概是在10%左右對於台系設備商還有很多可以切入的市場我們在整段的Co-Wars製程裡面它有包含非常多的設備很多的台系廠商也都已經切入他們的組織成設備包括像是做經歷調減的濕製成熱製成除泡Li檢測那我們這邊舉幾個例子比如說用來調減分類經歷的sorter這一塊台系廠商已經切入了而且是獨家工藝再來還有用來建合經歷的BounderBounder這邊主要還是日系大廠在工藝那台系也很積極的在打這一塊的市場那在濕製成這邊它的主要功能就是去除Wafer上面不要的東西 比如說像是Particle光組還有Bump金就是都會用到濕製成去洗這一部分也有兩間台系設備商是有打進去的在整段製程當中也會用到很多熱製成相關的設備去做BakingPre-Baking等這都會需要烤箱那閒逆封裝也很常會有氣泡的問題所以也會需要除泡設備所以這些例子都是很多台系設備商可以切入或者是已經切入的機會原本過去就已經切入Founder廠未來只要Founder廠繼續擴這個CoreS產能這些設備商都會持續的受惠如果一些成熟製成廠它可以順利轉成閒逆封裝的話

設備、人力與良率：擴產真正卡點

對於27年來說就明年設備採購量可能會非常大但這些設備商的股價目前也都反映在今年評價比較高的位置也看到這當很多設備商也持續在蓋新廠或者是外包產能就是顯示這個閒逆封裝的需求非常強勁另外除了原型的以外Founder廠目前也有在發展這個方形就是剛剛提到的CoreS那原本就已經進入供應鏈的這些設備商未來比較有機會跟著客戶一起去轉到這個方形的供應鏈因為現在這些設備商就要開始陪客戶進到實驗室裡面去發展未來才有機會走到量產的時候跟著一起進去所以說未來後進者的劣勢會變得越來越大好 那我們講完跟台積電有關的閒逆封裝設備之後我們來聊聊在Ose這邊 持續擴產的趨勢下面有沒有什麼設備商是值得去關注的那我認為可以去觀察它過去沒有辦法打入Founder的設備商但現在開始從Ose這邊去導入那我們最近有發現一些可能的機會因為Ose廠它慢慢的去切入前段的去榜Waver的製程在這快的技術能力它會慢慢的提升那在去榜Waver的製程當中有一個很關鍵的地方在於線路就是大家很常聽到的RDL重分佈現成那我們有觀察到說RDL有層數它會從以往的4到6成去慢慢的提升到8到10層左右這當中每一層的線路它都需要去做檢測去看說是不是有斷裂或者是重疊這些問題那會衍生出越來越多的檢測需求除了帶動RDL-AOI的檢測設備以外 也會帶動像是Otto OM巨觀檢這一種檢測的需求封測廠這邊它的產線分成自主的還有T-Like的自主產線它對於設備採購它是有一定的自主權的它不需要完全去遵照原本在Foundry廠既有的設備上原先Foundry廠它的RDL-AOI檢測設備上主要都是一些國外的大廠去年有剛上新櫃的一間AOI設備上已經從封測廠這邊開始去拿到RDL-AOI檢測的訂單它目前導入的廠區還不多但是它未來有機會去拿下更多的廠區在Otto OM這邊巨觀檢的部分的話那在Otto OM巨觀檢這邊台系廠上有唯一一家它是既切入OSA廠又導入T-Like廠的設備上 那它大概會在3月初的時候上市那這兩家新櫃的AOI設備上近期股價其實也反映了不少但是在未來Foundry它持續擴充COA先進封裝產能或者是未來有更多的去旁Wafer的產能外移到OSA這邊這兩間設備上都是能夠持續受惠的那我們知道去年市場上一直在討論然後也一直很期待的方形解決方案想請Leo跟我們分享一下我們怎麼看方形解決方案方形封裝它的製程和圓形的差異基本上不會太大那他們一開始也選擇了一個比較小的載具就是310是310的載具開始做雖然在製程占點上面可能不會有大幅度的改變對於設備上來說有幾個點可以觀察比如說因為載具它會從圓的變成方的 它會變成不一樣的載具設計它的複雜度相對圓形來說會比較有提升在設備價值上面也有提升的空間那另外一點是設備上它可不可以在方形製程中取得就是比以前在圓形的時候更多的製程占點這是目前我覺得可以觀察的地方目前方形封裝它還是在一個實驗線的階段預計會導入量產的時間大概是在2020、2029年左右那我們都會持續去觀察這個趨勢除了在Fundry廠這邊也可以看到很多的封測廠也都很積極地在建置這種方形的他們叫做Fanout PLP包括像是月光、立程、群創都很積極地在建置產線他們每一家廠商的Fanout PLP的尺寸不太一樣有些是310

投資視角：先進封裝供應鏈怎麼看

有些是500有些是600在中端產品的應用也不太一樣技術能力跟方質不同方質的設計主要是用來做高階的HPC的產品那在Fanout PLP他們的應用可能比較偏向是消費性、電源管理、車用除了這個方形的封裝之外前面有提到就是Core-Up也很可能是未來的其中一個技術路徑目前都還在一個比較早期研發的階段未來在先進封裝它的趨勢也有可能是比較多軌去變形發展的一個路徑那我知道去年大概在可能11、12月的時候有另外一種封裝方式也被大家大量討論它是WMC這邊可以請你幫大家介紹一下這種新的封裝方式我們怎麼看它嗎剛前面有提到就是原型的Core-Up封裝 設備商受惠的程度Fundry這邊今年擴廠它除了投入Core-Up的擴廠以外它也投入了像是WMCM還有SOIC的擴廠今年南部其中一個新的先進封裝廠區它就開始會擴充像是WMCM跟SOIC的先進封裝在我們先討論的SOIC這塊好了SOIC它原本就是用在AMDGPU的設計這塊我們未來可以持續去觀察在邏輯晶片製程是不是會有更多的設計去採用SOIC去封裝另外我們看到在CPU這個EIC跟PIC之間的Bunding也會用到SOIC的技術這部分未來也可以觀察那目前這些量都還不太大但它是一個很值得關注的一個趨勢這就代表就是這些設備商它可以切入之前 沒有切入過的邏輯晶片CPU的領域回到WMCM這邊WMCM封裝它會在今年會導入最新的這個手機晶片這個手機晶片過去是用Info封裝區域風它從2018年開始WMCM它相較Info封裝它的部線密度更高它的PIN數更多它尺寸更保散熱更好那它滿有可能是為了未來Edge AI的應用那如果回到設備這邊的話在原本既有的廠房它會採用改機的方式去升級在新擴的廠區它會採購新的設備這部分量目前都還沒有到很大如果未來放量對設備商來說是會有所注意的剛才我們講到了很多CoAZ先進封裝的東西我們在去年12月5號有發表一篇CoAZ先進封裝外溢制專業風車代工廠的產業報告 也歡迎大家可以進去我們產業報告裡面複習謝謝今天利歐的分享最後要提醒大家定錨是一個產業研究平台我們負責把最專業的產業趨勢研究給大家並且跟大家分享但是下單件還是操控在自己手中請大家自行憑孤風險再做決策那今天我們就聊到這邊我會把這集相關的文章放在下面資訊欄歡迎大家來我們的網站閱讀如果喜歡我們的節目的話歡迎訂閱我們的頻道並且給我們五星好評有任何問題也歡迎留言告訴我們祝大家新年快樂掰掰掰掰