定錨產業筆記｜EP13 AI伺服器運算主板規格持續升級，PCB供應鏈瓶頸卡在哪？ ft. Leo

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開場：AI 伺服器推動 PCB 升級

歡迎收聽定錨產業筆記的Podcast今天錄音時間是4月24號的下午兩點那我們今天要聊聊PCB跟PCB 的材料相關的話題那我們今天直接先歡迎我們的研究員 Leo嗨 大家好 我是 Leo好 那在上週還是上週有點忘記了我們有去一家券商分享了我們對於下一季的產業趨勢我覺得這也蠻有趣的 就是跟很多投資法人聊聊我們對於未來看法然後跟 我沒想要了解他們在意什麼東西這是我們今年一個新的嘗試 就是我們開始走到法人這邊去跟更多的朋友們分享我們對於產業下一季的觀點跟想法如果有興趣的朋友們也歡迎大家到資訊欄公司的信箱可以寫信來跟我們聊聊看我們有什麼比較適合的合作形式 那接下來直接進入我們本集的主題主要是想先來看一下這一次的大方向就是在PCB這邊我們看到從26 27年的AI 伺服器會持續成長明年NVIDIA也會出下一代AI 伺服器然後包括像是AWS然後Google的TPU這些都會開始慢慢陸續量產所以目前這一波看起來我們看到了PCB 的載板升級是一個趨勢想說先來跟大家聊一下這整個大框架這一系列的升級到底升級了什麼然後對於整個載板產業來說到底意義是什麼我覺得聊升級前我們可以觀察一下就是整個PCB產業的需求和供給的狀況那現在狀況是這些中端的CSP 廠他們需要的這些PCB沒辦法去滿足下游組裝廠的需求 然後CCL 沒有辦法滿足下游 PCB 的需求然後上游玻纖布沒辦法滿足下游 CCL的需求那另外就是還有一些地緣政治的因素就是讓石油價格波動讓這些相關的化學品的價格在波動我們講回來PCB現在主要的中系、台系韓系的這些PCB 的產能都沒有辦法去完全的滿足這些終端 CSP的需求很多廠商從去年開始就有在陸續在擴產包括在東南亞的地方這邊開始擴產在今年有很明顯的看到這些中系、台系的這些PCB廠商比較加大力度的去投資擴產這樣子今年很多PCB廠都投入資本支出擴產破百億投資的這些公司非常多比如說像大陸的板廠勝宏他們去年的資本支出大概30億元幣左右 然後今年就是大幅上升五六倍到接近200億的人民幣的資本支出另外像台系的臻鼎的資本支出也上升今年也上升到800億台幣然後像定穎今年的資本支出來到大概184億台幣左右另外在滬士電這邊的資本支出也和勝宏差不多一樣落在接近200億人民幣的水準然後在金像電這邊也是資本支出來到171台幣所以我們看到這些比較一線的板廠都很積極的在擴充這些資本支出那他們投這些資本支出大部分都是拿來做蓋廠買一些關鍵的設備我覺得這邊可以回到就是你問到的升級這邊PCB我們現在在擴充的產能主要是HDI還有High Layer Count這種板材的擴充因為現在比較高階的AI伺服器的板子都要 用這種HDI加上High Layer Count這種Hybrid的技術去做和過去比較不同的是之前在做那種車用消費品 光電 機體那種板子可能比如說10層可能就夠了他用的那個CCL也沒有那麼的高階現在的AI伺服器板子它都是至少20層以上然後CCL也升級到像是那種M8規格的CCL一塊PCB 的板層數越來越多然後用的每張M8 CCL的價格又比過去很大幅的提升整體就是每一塊PCB板它的價值含量就會相較過去來說就會大幅的提升但是在每一家CSP他們在板層數規格的設計是稍微有點落差的不過今年大方向來說在CCL的等級還有在層數都是會做升級的 好 那這裡大概有幾項重點可以幫大家整理一下然後也可以回去解釋為什麼過去這幾個族群的類股其實比較活躍

PCB、CCL 與玻纖布的供需瓶頸

第一個是我們看到了剛才Liu講的PCB廠他們的資本是說大幅擴增所以你會看到過去有一些相關的設備廠他們的股價其實真的蠻活躍的然後接下來就是回到我們本身PCB這件事情來說PCB它的層數提升了然後它又變大了所以需要用的產能銷量也變多了所以目前還是處於一個供不應久狀態這邊就給大家參考一下這個產業未來的趨勢第二個想說兩位到我們剛才有談到運算的板子的層數這邊以前消費性的板子的層數大概就是10層左右了不起然後到了走近的車用可能就比10層大概就是10層或比10層稍微多一點點也沒有到那麼多到現在AI這邊就是從22層到26層都有但下一波的AI伺服器的趨勢就是要從22到26層這個區間 提升到26到44層這麼多的層數那層板增加這件事情對於目前的板廠來說最大的挑戰是什麼OK我覺得以時光來說它就是變得越來越厚就是變成一種比較厚大板的形式然後它裡面有一些盲孔的設計就是那種hybrid的設計它在加工難度上一定會困難許多而這種厚板啊高密度的板子在翹曲還有鑽孔 壓合都是滿大的挑戰其實不光在製程當中光是在設備的採購上面也是一個很關鍵的因素因為這種高階的PCB它需要更多的鑽針然後鑽孔設備壓合設備等等就是有很多種設備都需要那現在很多設備的交期都變得滿長的所以在設備的取得上這邊也是一個滿大的挑戰那我們可以看一下鑽針現在板子來層數越來越多 越來越厚就很直觀來說它就會用越來越多的鑽針而且像AI 伺服器這種板子它所需要用的鑽針它又是更高階的它可能需要度一些特殊金屬層的模型它才能轉然後這種一定是比較貴的而且現在就是鑽針廠它的擴產幅度其實沒有像我們的PCB板廠擴產來得這麼快所以光是在這種設備材料上都有一點點供不應求的這種發生因為這種高階PCB它在加工上面就是比過去複雜很多那這些挑戰可能會讓這種良率的提升不為那麼快可能需要花更多的產能去做所以在這種PCB持續供不應求的狀況下就是可能會讓更多以往沒辦法做到這件事情的板廠去承接一些外溢的訂單好 那這邊的話就是大家可以再回去繼續觀察一下 剛剛有講到的幾個產業例如說板子例如說鑽針然後例如說壓合設備鑽孔設備這些大家可以再回去繼續去觀察如果有興趣的話也可以歡迎回到我們的網站來

高層數、HDI 與厚大板製程挑戰

我們有追蹤這些板子公司然後我們也會提供大家我們所看到的產業資訊那再歡迎大家回來近期有發一篇報告對 然後近期我們有發PCB 的報告歡迎大家回去看然後我們來聊聊播播播這邊也是我看大概也是過去半年一個非常熱門的話題從好像接近一年都滿熱門的對啊 一開始從真的高階很缺然後Nittobo（日東紡）那邊到底要擴不擴的一直到它好像去調擴產然後往下到計轉給台廠或是有些台廠通過驗證開始供貨所以這邊都滿熱的但是我相信還是有很多人不了解玻纖布是什麼那我們常聽到Low DkLow Dk II Low CTE然後石英布想說先來跟大家稍微簡單克服一下 他們這些究竟差別在哪裡我覺得我們可以先來談一下Low Dk玻纖布這邊CCL它的結構就很像是三明治一樣就裡面有銅箔啊 樹脂啊 玻纖布還有一些其他的化學品這樣壓起來的有很多的材料壓起來一個CCL一般的中端應用像是車用手機PC這些產品他們在那個PCB裡面的CCL原本就有用Low Dk玻纖布這種材料現在的AI 伺服器要求的訊號傳輸還有電流這些要求的越來越高所以相對在材料上面也需要做升級去跟上我們前面有提到這個次世代的產品AI 伺服器產品會升級到M8 CCL也代表就是當中的材料會去做升級那AI 伺服器它要求的玻纖布規格就是要 越來越快的速度然後越來越低的損失所以也開始在玻纖布這邊升級到Low Dk II或者甚至是石英布的這種規格我們有觀察到在次世代的AI 伺服器有些在Gill Up要求比較高的板材它才會用到Low Dk II的玻纖布去做要不然的話還是以Low Dk玻纖布去做另外在Low CTE玻纖布這邊它就是大俗稱的T-GlassLow CTE玻纖布它用在ABF

鑽針、鑽孔、壓合與良率問題

還有BT載板比較多一點點它是一種就是去抵抗撬取的玻纖布載板的CCL和PCB 的CCL結構蠻類似的就是中間有一個核心層然後再去搭配其他材料這樣我們知道目前玻纖布這邊其實工序雖然蠻吃緊的但是還不到那種大缺料的程度想請你幫大家稍微介紹一下說玻纖布這裡目前的供給狀況怎麼樣大家知道在玻纖布這邊主要的供應商就是日系的日東紡它有持續的在再擴充Low Dk II的玻纖布的產能然後一些台系的玻纖布廠商也有在擴Low DkLow Dk II台系這些廠商他們的工藝也慢慢的變得比較穩定一點點然後也有在陸續做一些送樣驗證等等的那我們覺得26年到27年 在Low Dk跟Low Dk II這邊的玻纖布會持續的比較吃緊一點點但是應該不至於會面臨就是大缺料的狀況我們覺得現階段來說供給缺口最嚴重的應該是在載板它需要用到的這個Low CTE玻纖布會比較缺一點點主要是因為現在的AI晶片它所搭載的這個ABF載板它的層數越來越高面積越來越大就跟那個PCB那邊蠻類似的然後另外他們的載板的設計方向也朝向像是多核心層或者是內埋式載板的這種設計那它都會讓這種Low CTE玻纖布還有像是超薄銅箔這種的耗用量會大幅的提升雖然Nittobo（日東紡）它有說要擴這個Low CTE玻纖布的產能要擴三倍 最近因為CPU的需求也很好很有可能會導致就算Nittobo（日東紡）產能擴出來然後還是無法去滿足這個玻纖布的需求那在一般廠為了解決這個玻纖布這個短缺的問題就開始有把一些比較低階的產品去降規去用像是E-Glass這種玻纖布去做然後而且持續去驗證一些台系陸系二工的供應商

Low Dk、Low CTE、石英布與 HVLP 銅箔

因為現在的供需結構就是很刺激上游Nittobo（日東紡）那邊產能擴出來也不夠所以在比較下游下游是像是日本的有兩間的CCL廠他們也有陸續的去調整這個載板材料的報價也導致近期的載板廠都有足跡在調整他們ABF載板的價格去轉接給他們下游的客戶台系廠商大概有兩到三家都能夠去做這種Low CTE玻纖布的能力然後有一家它是可以直接計轉Nittobo（日東紡）然後有兩家它是已經有過驗證了然後開始有少量做出貨了但是還是沒有辦法去滿足整個載板需要這個Low CTE玻纖布的需求看起來這邊就是蠻多廠商還是有在擴展所以大家可以之後再持續了解一下 這邊他們的產能狀況然後我們也會持續幫大家追蹤所以歡迎大家回來再一樣繼續看我們的報告去年有一整年市場其實都蠻夯那個石英布的我想說也請你幫大家介紹一下目前石英布的狀況怎麼樣喔 OK確實就是討論要用這個石英布很久但是石英布它在加工上面實在是不太容易就是它在鑽孔那邊會遇到一些問題然後短期內應該是不會大量的去採用而且太貴然後目前是有觀察到有一些推論用的產品可能會採用這樣的材料嗯 目前在市場上石英布的供給量並不多然後蠻多CCL廠就是也把這種部視為一種戰略物質蠻積極的去備料所以在石英布這邊的供需狀況也是算是蠻刺激的對 但是短期內應該是不會大量採用 第一個不好加工

勝宏、臻鼎、定穎、滬士電與金像電擴產

第二個它很貴好我們聊完了部之後我們繼續來聊裡面的材料就是銅箔銅箔去年為什麼這些去年都是市場很熱鬧對銅箔也是另外一個市場去年很熱的話題那想說它已經熱這麼久了為什麼26到27年我們還需要持續去關注OK因為現在的PCB版的目的就是要讓傳輸傳的更快然後損耗越來越少所以就是往上游的那種材料去做升級當然下游一定也有做一些可能設計上的改變那我們回到CCL這邊它可以去升級像是玻纖布或者是銅箔或者是樹脂或者是它們的各種配方那銅箔這邊的升級主要就是在表面粗糙度這邊就是可以把這個銅箔想像成可以想像成這種升級版的銅箔就是它變得很光滑然後就像是在照鏡子一樣 我之前有去那個展場的時候有看過那個就是那種表面粗糙度很低的那種銅箔就是它真的就是很亮然後真的就像是在照鏡子一樣很光滑對這種次世代的AI 伺服器至少都會升級到HVLP4等級的那種銅箔就是它的表面粗糙度變得很低那材料的升級是你需要去考慮成本的所以玻纖布它在升級上其實比銅箔貴滿多的就是它的成本貴很多所以從銅箔去做升級可能是一個可以兼顧成本又是電信表現的一個選項對這個是現在正在進行當中那銅箔這裡也想說請你幫大家介紹一下目前在這個市場裡面的玩家大概有哪一些OK現在市場主要的領導廠商就是日本的三井金屬礦業就是它也是這一波的主要受惠者 三井它其實做銅箔滿久了就是它這家公司也百年了他們最早就是去挖礦 提煉 加工做這些東西從一些電子產品的興起開始就是整個傳輸速度越來越快

投資視角：材料端、板廠與設備端怎麼追蹤

所以他們在銅箔這種粗糙度的研究就是已經做了很久了對這種技術投入很多年這邊他們是主要的玩家也是受惠者另外在目前也有很多其他的供應商紛紛加入因為現在銅箔的用量也很大像是盧森堡古河電工 福田還有台系的金居這些廠商也積極地跳進來去爭取更多的訂單剛才聊完了簡單的介紹聊完了裡面的玩家之後那下一件事情是我們怎麼看待目前銅箔的供給情況OK我們認為銅箔這邊的供給狀況應該會持續的比較吃緊一點點但是應該是不會發生短缺因為三井金屬那邊其實有投入蠻多資本支出去擴產的可能去買一些電解銅箔的設備一些後段處理的設備去做然後他們其實之前都有在法說會提到說 他們在升級銅箔的時候他們的良率不會有很顯著的下滑所以在產能的損耗這種狀況他們是比較少發生的26年 27年雖然說很多的server版都會用到這種HVLP4的銅箔去做我們認為供給是吃緊的但是應該不至於會短缺我們回到看台系銅箔廠商這邊他們最近其實也蠻積極地在擴產然後在調整他們的良率那未來他們在這種AI 伺服器持續升級的專攻下他們也能夠持續受惠好 那我們剛才已經聊了就是銅箔這邊為什麼我們值得關注然後我們也聊了這裡面到底有哪些玩家想說可不可以請你幫大家稍微介紹一下目前銅箔這邊的供需狀況怎麼樣那我們如果以需求面來看的話基本上全部的雲端伺服器廠商 他們今年的AI 伺服器他們CCL的規格都是會採用HVLP4銅箔去做所以現在不管是日系的還是可能歐系的還是台系的這些銅箔供應商他們都很積極地在擴產這種HVLP4的銅箔在領導廠商三井金屬這邊他們也是預計會在2018年以前去投資61的日圓在一些設備上面去做採購去往這個HVLP4銅箔去做升級那我們在台系這邊的銅箔供應商他們也是在今年明年蠻積極地在南部地區去做擴產以整體供需狀況來看的話我們認為供需結構它會持續的吃緊但是不至於會發生這種非常短缺的現象我們以材料端來說相較載板用的Low CTE玻纖布或者是Low Dk II玻纖布來說 銅箔的供給的缺口我們認為相對的是稍微的小一點點不會是接下來今年明年PCB產業擴產的而主要的瓶頸但是這些銅箔的供應商他們仍然是可以受惠材料的升級