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被動元件

被動元件漲價與 AI 伺服器用料研究

2026/05/25 本機：reports/passive-components/passive-components-ai-server-research.md

研究日期：2026-05-25
主題：被動元件漲價可能延續時間、AI 伺服器用料邏輯、高階 MLCC / 鋁電容 / 鉭電 / 電感投資追蹤框架

0. 結論摘要

目前被動元件漲價較不像單季題材，比較像 AI 伺服器電源架構升級 + 高階被動元件供給不足 共同造成的結構性緊缺。

初步判斷：

  • 高階 MLCC、鉭電、SP-CAP / 固態鋁電：至少偏緊到 2026 下半年。
  • 若 Vera Rubin / ASIC / TPU 伺服器放量順利，緊缺可能延續到 2027 上半年。
  • 傳統鋁電解受惠程度較低，需區分 固態鋁電、混合型鋁電、傳統鋁電解。
  • 最值得深入研究的不是「所有被動元件一起漲」，而是：
    1. AI 伺服器功耗提升。
    2. 電源架構從 PSU / 48V bus / VRM / GPU module 全面升級。
    3. 高容值、低 ESR、低 ESL、高可靠度元件用量與 ASP 同時提升。

1. 漲價可能到什麼時候？

1.1 基準情境：延續到 2026 下半年

目前可觀察到：

  • 工商時報報導，日本松下 SP-CAP、美商 KEMET 鉭電自 2026/6 啟用新價，漲幅約 5%～65%。
  • 法人預期國巨 2026 Q3、Q4 可能各有 20% 調漲。
  • 鉅亨網報導，村田、三星電機高階產能稼動率約 90%～95%，新產能最快 2026 下半年才開出，部分 MLCC 交期拉到 22～24 週。
  • 中央社報導，標準型 MLCC 也被高階需求排擠，交期拉長到 12～16 週。

1.2 時間軸判斷

階段 判斷
2026 Q2 漲價通知、題材發酵期
2026 Q3 報價反映、轉單效應開始進財報
2026 Q4 Vera Rubin / ASIC / TPU 拉貨若順，價格仍有支撐
2027 H1 若新產能不足、AI 伺服器規格升級，緊缺可能延續
反轉訊號 交期縮短、B/B ratio < 1、日韓廠稼動率下降、通路庫存回升

2. AI 伺服器為什麼用這麼多被動元件？

AI 伺服器不是單純「多幾顆 GPU」，而是整個電源與訊號架構變複雜。

資料中心電力
  ↓
機櫃電源 / 48V busbar
  ↓
伺服器 PSU / BBU / power shelf
  ↓
主板 VRM / DC-DC
  ↓
GPU / ASIC / CPU / HBM / Switch ASIC
  ↓
晶片旁去耦電容

2.1 用料最兇的位置

位置 主要元件 需求原因
GPU / ASIC 旁 高階 MLCC 高速瞬態、低 ESR、低 ESL
HBM / CPU / Switch ASIC MLCC 電源去耦、訊號完整性
VRM / DC-DC MLCC、鉭電、聚合物電容、電感 穩壓、濾波、降低 ripple
PSU / power shelf 鋁電、薄膜電容、電感 大功率轉換、bulk capacitance
48V / 12V 轉換 TLVR 電感、MLCC 高電流、高效率
BBU / UPS 鋁電、薄膜、功率電感 儲能與電力穩定

2.2 MLCC 用量增加的原因

Samsung Electro-Mechanics 對 AI server power architecture 的說明重點：

  1. AI GPU 瞬間功率波動很大，電源需快速補償電壓變化。
  2. MLCC 具低 ESR / 低 ESL，可降低 voltage drop、加快恢復速度。
  3. MLCC 適合 1–2MHz 高頻區間，符合高頻電源架構需求。
  4. 相比鋁聚合物電容，MLCC 更小、更低高度，能在同面積放入更多電容。
  5. 高 CV MLCC 陣容擴大，使部分原本由鋁聚合物電容負責的區域，開始被 MLCC 取代。

投資含義：

高階 MLCC 的邏輯不是一般景氣循環，而是 AI 伺服器功耗上升後，電源完整性要求提高，導致高容值、低阻抗 MLCC 的用量與 ASP 同時提升。

3. 鋁電容：需拆成三類看

類別 AI 受惠程度 理由
SP-CAP / 固態鋁電 高 松下漲價、AI 電源空間受限，固態鋁電更適合高階電源
混合型鋁電 中高 車用、伺服器、電源模組可用，台廠如立隆電、鈺邦值得追
傳統鋁電解 中低 比較像景氣循環與電源供應鏈受惠，AI 純度較低

因此，「鋁電容被低估」要進一步驗證：

  • 公司產品是否為固態鋁電 / 混合型電容，而非傳統鋁電解為主。
  • 是否實際進入 AI server / power shelf / PSU / BBU / GPU 電源模組。
  • 是否有漲價能力或轉單，而不是只吃題材。

4. 台股追蹤清單

4.1 高階 MLCC / 鉭電 / AI 純度較高

公司 代號 觀察重點
國巨 2327 高階 MLCC、鉭電、轉單、AI 營收占比、報價調漲
華新科 2492 MLCC 景氣循環 + AI 高階料能否放量
禾伸堂 3026 高階 MLCC、AI 伺服器電源供應鏈、產能擴充
日電貿 3090 高階 MLCC / 鉭電 / 鋁電代理線，低價庫存利益
堡達 3537 松下代理，鉭電與 SP-CAP 庫存利益

4.2 鋁電 / 固態鋁電 / 混合型電容

公司 代號 觀察重點
立隆電 2472 混合型 / 固態鋁電、AI 電源供應鏈 exposure
鈺邦 6449 導電高分子、混合型電容，車用 / 伺服器應用
凱美 2375 鋁電與被動元件景氣循環
金山電 8042 鋁電容，需確認 AI 伺服器實際占比

4.3 電感 / TLVR

公司 代號 觀察重點
臺慶科 3357 電感、AI 伺服器電源架構
三集瑞-KY 6862 TLVR / power inductor 題材與訂單能見度

5. 研究框架：如何判斷是否真的低估？

5.1 先看供需，不先看股價

每週 / 每月追蹤：

  • 高階 MLCC lead time 是否仍 > 16 週。
  • 22uF / 47uF / 100uF / 220uF high-CV MLCC 是否缺貨。
  • Panasonic SP-CAP、KEMET 鉭電報價是否續漲。
  • Murata / Samsung EMCO / TDK 是否擴產。
  • 台廠是否收到轉單。

5.2 財報驗證指標

指標 解讀
B/B ratio > 1 需求仍大於出貨
AI 營收占比提升 題材變成財報
毛利率上升 漲價成功轉嫁
存貨天數下降 不是通路囤貨假象
客戶別 / 應用別揭露 是否真的進 AI server，而非泛工業復甦

5.3 EPS / 估值思考

合理 EPS 上修幅度
= AI 營收占比提升
× ASP 漲幅
× 毛利率彈性
× 產能利用率
× 是否有轉單

若股價只反映「景氣循環」，但 EPS 開始反映「AI 高階料結構升級」，才可能是低估。

6. 反轉風險與警訊

需要避免 FOMO，觀察下列警訊：

  1. 交期快速縮短：高階 MLCC 從 20 週以上回到 12 週內。
  2. B/B ratio 低於 1：訂單不再大於出貨。
  3. 通路庫存累積：漲價不是終端拉貨，而是通路囤貨。
  4. 毛利率未改善：代表漲價沒有實際反映到台廠。
  5. 日韓大廠新產能大量開出：供給缺口被補上。
  6. AI server 出貨延遲：Vera Rubin / ASIC / TPU 拉貨低於預期。
  7. 產品純度不足：公司主要收入仍在低階 MLCC / 傳統鋁電解，AI 題材無法明顯拉 EPS。

7. 下一步研究清單

7.1 公司別深挖

優先順序：

  1. 國巨：AI 營收占比、MLCC / 鉭電 / KEMET 綜效、漲價幅度。
  2. 華新科：高階 MLCC 比重、產能利用率、轉單可能性。
  3. 禾伸堂：AI 伺服器電源供應鏈、MLCC 產能擴充。
  4. 日電貿 / 堡達：代理線、庫存利益、松下 / KEMET 漲價受惠。
  5. 立隆電 / 鈺邦：固態鋁電、混合型電容是否打入 AI power。
  6. 臺慶科 / 三集瑞-KY：TLVR / power inductor 在 AI server 的實際訂單。

7.2 技術面 / 籌碼面搭配

短線可搭配：

  • MACD 是否高檔背離。
  • KD 是否過熱。
  • 成交量是否 > 15,000 張。
  • 三大法人：外資、投信是否連續買超。
  • 若漲價新聞很多但法人轉賣，要降低追價意願。

8. 參考資料